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核心观点

1、国际贸易环境对汇成股份经营的影响。

受近年来国际贸易环境复杂多变影响，境外设计公司出于供应链安全的考虑，倾向于将代工端特别是封测环节转移至中国大陆。受益于产业转移的时代趋势，公司对订单及市场份额的持续提升有心，消费市场的周期波动不会对中国大陆显示驱动产业链的中长期发展趋势带来重大不利影响。

2、封测端的产业转移趋势情况。

中国大陆是全球最大的消费电子终端市场，且京东方等为代表的企业在显示面板领域具备领先优势和规模优势，显示驱动芯片产业链整体向中国大陆转移已成为趋势。出于供应链安全等考虑，台系设计公司有动力将制造代工端整体向中国大陆转移，封测端的产业转移趋势更为显著。

3、汇成股份封测的晶圆来源。

汇成股份封测的晶圆主要来自晶合集成、SMIC、TSMC、联电、世界先进、和舰等晶圆厂，其中晶合集成的晶圆约占七成左右。晶合集成的扩产规划对公司有一定参考作用，但公司产能规划主要基于客户需求及订单情况，并非完全跟随产业链其他公司的扩产节奏。

*本文件所用息均来自互联网发布的调研纪要主题。本公司并未另行验证，不保证息的准确性。本文件所包含的息仅供参考，不具有任何形式的商业建议，对读者的投资决策不具有影响力。