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景旺电子本期可转债募集资金为11.54 亿元，扣除发行费用将用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程-年产60 万平方米高密度互连印刷电路板项目，转债上市时间为2023 年5 月9 日。

优质PCB 企业。公司是国内少数具备多品类（RPCB、FPC 和MPCB 以及多多层板等）、多样化的PCB 企业，目前产能超1000 万平米、位于内资第三位，在国内有5 个生产基地、11 个工厂，下游涵盖汽车工业、电信通讯、消费电子、智能终端以及工控医疗等多个领域，出口超40%，国内客户包括华为、海拉、华星光电、中兴、汇川技术、海康威视等知名品牌，境外客户涵盖索尼、西门子、霍尼韦尔、科世达等国际知名厂商，除华为外其余客户收入占比均未超5%，下游客户较为分散。盈利能力层面，PCB 直接上游为覆铜板，源头为铜、玻纤等，成本受大宗商品价格波动影响较大，行业内毛利率波动较为一致，22 年上半年毛利率低点已过、23 年Q1 毛利率已经回升，公司由于产品结构相对高端、毛利率处于行业靠前位置；就期间费用与各项营运指标来说，公司处于行业中等靠前位置，现金流水平也较为稳定。不过过去几年由于毛利率下滑、导致ROE 下降至不足15%的水平，但盈利能力仍然较强。

产能稳步扩张、产品结构调整，提供增长动能。PCB 下游消费电子占比较高，而受全球消费电子增长疲软态势影响，市场需求短期承压，但同时随着ChatGPT 等新兴人工智能应用、绿色交通变革以及物联网、AR/VR 等场景化应用将拉动高性能PCB 需求的增长。公司作为内资领先PCB 生产企业、也将享受行业增长红利，而公司具有多品类、多领域PCB 产品的生产能力，具备高多层板、高HDI 等中高端产品的生产能力，未来随着公司江西景旺二厂、珠海景旺、龙川景旺 FPC 二厂等新工厂的陆续投产，公司产能将进一步提升，同时产品结构也得到进一步优化、中高端产品占比将进一步提升，带动公司业绩增长。根据Wind 一致预期，23/24 年公司净利润分别为12.95 亿/15.80 亿，对应PE 分别为14.68X/12.03X。

估值处于历史低位，机构关注度较高。公司最新收盘价对应PE（TTM）为17.3X，处于近三年较低水平，可比公司东山精密当日收盘价对应PE（TTM）为16.4X、深南电路当日收盘价对应PE（TTM）为26.4X，综合来看公司估值水平处于中等水平；一季报重仓机构数量超15 家，年报持仓机构超50 家，公司机构关注度整体较高。

平价、债底保护一般。景23 转债利率条款与市场平均水平相当，附加条款中下修条款（80%，15/30）较为严格。以对应公司5 月5 日收盘价测算，转债平价为87.28 元，平价保护一般；经测算纯债价值为89.55 元、YTM 为2.11%，债底保护也一般。

预计上市价格在120~125 元之间。景23 转债评级AA、最新平价87.28 元，转债市场可参考标的景20（最新收盘价120.55 元，转股溢价率45.59%），预计景23 转债上市首日转股溢价率在40~45%之间，上市价格120~125 元之间，若价格低于115 则可适当参与。

风险提示：下游需求不足；原材料价格波动；贸易摩擦；